精密清洗技术

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精密洗浄

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雾化技术的开发所产生的技术

以长达半世纪的雾化技术的开发为基础,使清洗液微粒化,利用其碰撞能量进行清洗。采用非接触式物理清洗,可对亚微米单位的微小颗粒进行清洗。

超高压微喷射清洗系统(High Pressure Micro Jet Cleaning System)

所谓超高压微喷射清洗系统,是指将清洗液用泵加压、输送,利用从微型喷射式喷嘴中喷出的微小液滴化的清洗液,对准工件高速喷射的物理清洗系统。

清洗示意图

清洗的构造(喷射效果)

从微型喷射式喷嘴中连续不断地喷出经过液滴化的、高速且高密度的清洗液,剥离工件上的微小粒子。

喷射效果示意图

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液滴碰撞清洗物的瞬间

压力与喷射速度的关系

超高压微喷射清洗系统的雾化方式是指将超纯水加压后,再用微喷射喷嘴雾化的单流体方式。压力最大可升至20MPa,能够大幅度调整喷射速度这一被视为清洗力中的重要因素。

清洗力的理论公式

用途实例

FPD制造工序 CF 初期清洗、显影后冲洗
ARRAY 初期清洗、成膜前清洗、剥离后清洗
CELL PI前清洗、Rubbing摩擦后清洗、切割后清洗
有机EL 初期清洗、成膜前清洗
半导体清洗工序 切片・研磨后清洗,研磨垫清洗、CMP研磨垫清洗
太阳能电池制造工序 切片后清洗、基板初期清洗、激光切割后清洗
其他 生产过程中夹具的清洗、
食品生产工序中的清洗、
医疗设备制造工序中的清洗

晶圆对应清洗工具:RAC喷嘴(Revolution Atomizer Cleaning Nozzle)

该装置是通过对粒子直径、粒子飞行速度分别进行控制,以期达到晶圆无损化的旋转雾化式双流体清洗工具。

清洗场景

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